翻盖式晶圆扩膜机

  FHX-SAK晶圆扩膜机

      FHX-SAK系列产品是专门用于晶圆、LED等的切割后的扩膜工序，配备进口导轨，温控系统，可均匀的扩张晶粒之间的间距。

1、 FHX-SAK优势特点

扩膜的高度和速度可直接在触摸屏上设定;适应MODTF2系列框架; FHX-SAK扩膜机

工作盘具有恒温加热功能，有助于膜的延伸性;

调整工作盘上升的高度，即可调整晶粒之间的间距;选配上置圆切自动割膜功能装有气弹簧，

7英寸触摸屏，显示参数59执行的步骤、故障报警;

采用伺服电机升降和进口气缸升降完成扩膜工序，***扩膜的一致性;

采用进口PLC做控制系统，可设定台盘上升的预热延时、扩膜延时等功能，更好的提升了扩膜质量;翻盖自动锁紧装置。

  2、 FHX-SAK晶圆扩膜机功能

Wafer Expander Function

在半导体集成电路芯片制作中的切割制程后，将切割/分割后的芯片背面所贴的膜用扩张环固定，利用工作台的上升，使膜向X-Y方向均匀扩               张，从而带动芯片扩张至任意间隔，大大方便了芯片切割/分割制程后的处理。芳汇鑫

3、 FHX-SAK晶圆扩膜机原理

Wafer Tape Expander Design

在半导体集成电路芯片制作中的切割制程后，将切割/分割后的芯片背面所贴的膜用扩张环固定，利用工作台的上升，使膜向X-Y方向均匀扩                张，   从而带动芯片扩张至任意间隔，大大方便了芯片切割/分割制程后的处理。

4、

适用于半导体集成电路芯片制作中切割制程后的扩张或拉伸工艺。晶圆扩张机系列产品是专门用于晶圆、LED等的切割后的扩膜工序，配备进口导轨，温控系统，可均匀的扩张晶粒之间的间距晶圆扩膜机型号目前有:6寸扩膜机、8寸扩膜机、10寸扩膜机、12寸扩膜机、半自动晶圆扩膜机、手动扩膜机、定制尺寸请联系芳汇鑫